常見的電子灌封膠包括環氧樹脂、硅膠、聚氨酯和丙烯酸樹脂。環氧樹脂具有優良的附著力和機械強度，適用于要求較高的環境條件；硅膠則以其優越的耐溫性和柔韌性，適合高溫和...

熱固型灌封膠是一類材料，專門用于電子元器件和設備的保護。其特點是在加熱條件下固化，形成一種堅固的保護層或殼體。與其他類型的膠不同，熱固型灌封膠在加熱后經歷化學交

磁鐵與塑料的粘接可選用有機硅膠或聚氨酯膠。有機硅膠具有良好的耐高低溫、柔韌性和防水性能，適合需要彈性及抗環境變化的應用。聚氨酯膠則以高強度、抗沖擊和耐磨性著稱，...

在現代工業和技術中，硅凝膠和有機硅都是非常常見且廣泛應用的材料。然而，很多人對這兩種材料的認識存在一些模糊的地方，尤其是在它們的性能和應用場景上。本文將深入分析

電子行業是一個快速發展的行業，對更小、更強大、更可靠的設備的需求推動著行業不斷創新。推動電子制造業進步的關鍵材料之一是環氧膠粘劑。工業環氧膠粘劑具有出色的機械性

封裝膠、凝膠和灌封膠在電子和電器領域中的主要區別在于它們的形態和應用方式。封裝膠通常為固體或半固體，主要用于電子元件的封裝和保護，增強機械強度和防護性能。凝膠呈...