電子模塊是指由電子元件組成的電子系統，它可以實現特定的功能，如控制、記錄、顯示等。電子模塊通常由多個電子元件組成，如電阻、電容、晶體管、集成電路等，它們可以實現特定的功能，如控制、記錄、顯示等。
拜高膠黏劑在電子模塊中的應用
更高的電壓輸出、更高的功率密度和更快的切換速度是對需驅動電源和模塊的電子系統需要更先進的導熱解決方案的熱門趨勢。拜高膠黏劑可以幫助散熱，并提高即使是功率最大的高密度半導體的可靠性。從微型逆變器和功率優化器到計算機服務器和電源，改善熱管理是電源和模塊長期性能和可靠性的普遍要求。拜高灌封膠具有卓越的耐熱性，薄而輕，非常適合填充形狀獨特的縫隙，并能形成較大的接觸面積以實現最大的導熱性能。
【ECU灌封】
BECOAT 9060 有機硅三防膠/涂覆膠 ● 可返修，防護等級IP65級別 ● 低粘度環保流體，固含量 100% ● 含熒光指示劑，施膠后可檢查 ● 粘接力好，無腐蝕。 ● 在-60℃—280℃下穩定且有彈性 ● 優良的介電性能 |  |
【電源模塊導熱灌封】
 | ● 低粘度，可操作性強 ● 優良的低溫特性,優異的耐候性 ● 高達1.2W/m.K的導熱率指標 ● 優異的電絕緣性、穩性定 ● 對大多數金屬、塑料有較好的粘接力 |
