5G市場正在迅速擴張，消費電子在突破新的創新。在手機層面，5G智能手機目前在國內外電子制造商之間技術和產品質量展開激烈的競爭。隨著智能手機的發展，也會伴隨著一些問題的出現：
-基于高頻毫米波的5G蜂窩塔和大規模MIMO的實現
-市場對更輕、更薄和更快設備的需求，設備內的電路變得更密集
-熱管理材料對更輕、更薄和更好延伸率的要求提高
管理這些系統中的熱量和溫度對于延長使用壽命至關重要，尤其是對于部件。拜高高材有信心為客戶提供智能手機用膠方面的任何解決方案。
【攝像頭模組粘接】
 | BEEP 6618單組份低溫環氧膠粘劑 ◇ 具有高附著力 ◇ 低吸水率 ◇ 可適用于多種材料的粘接 ◇ 具有良好的儲存穩定性 |
【pcb三防涂覆】
BECOAT 9007 硅樹脂三防披敷膠 |  |
【觸屏膜貼合】
 | BEGEL 8602 Optical SiliconeA/B有機硅液體光學膠 ◇ 1：1混合便利 |
【芯片底部填充】
BEGEL 9500 芯片包封凝膠 ◇ 單組份直接點膠 ，無需混合 ◇ 無需超低溫存放 ◇ 高純度， 低環體含量極少 ◇ 低粘稠度，排泡性優異 ◇ 可在廣泛的工作溫度范圍內工作，-80—230 ℃ |  |
【傳感器粘接固定】
| BESIL 8230A/B 導熱阻燃灌封膠 ◇ 雙組分加成型硅橡膠 ◇ 1：1混合比例 ◇ 低硬化收縮率 ◇ 優異的高溫電絕緣性、穩性定 ◇ 良好的防水防潮性 |
【TYPE C連接器】
BESIL 9102B單組分加成熱固化硅膠 ◇ 單組分流體, 快速加熱固化 ◇ 通過 ROHS\ REACH\ UL 認證 ◇ 無需底涂就可以對較多的基材進行粘合,例如不銹鋼,塑料,玻璃,陶瓷等 ◇ 有極好的柔韌性和抗撕裂性 ◇ 加成固化體系: 無固化副產物 |
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【揚聲器粘接】
 | BEPU 5103 A/B 快固聚氨酯粘接膠 ◇ 可機器點膠也可手工混膠 ◇ 常溫30mins快速固化 ◇ 對各種基材粘接力強 ◇ 高韌性、高彈性 ◇ 耐老化和耐化學品性能優異 |
【功率器件散熱】
| BESIL TP GEL 35 單組份可固化導熱膠泥 ◇ 導熱系數1.5~4.0 W/m.K可選 ◇ 60℃ / 20分鐘；或25℃/ 2~3天固化 ◇ 良好的耐溫性能 ◇ 低壓縮力應用 ◇ 可實現自動化作業 |  |
