多年來，隨著技術不斷進步，無線外圍設備、游戲機和各種電子配件得到了長足發展。5G時代的到來，讓電子產品走向更輕量化、微型化，這就代表著在狹小的空間里面除了對設計有要求，數據中心、5G基站和服務器散熱問題也提出更高的要求。
拜高在5G時代的通訊設備、智能手機和新能源汽車等領域都有布局，包括5G芯片散熱用半燒結芯片粘接膠、通訊設備用高導熱墊片、芯片級電磁干擾（EMI）屏蔽解決方案、手機攝像頭模組粘接保護材料、汽車攝像頭和車載雷達底部填充材料等。
拜高膠黏劑能完全勝任，粘接面積可以幾平方毫米，粘接縫隙可以是微米級別，對狹小縫隙的填充、密封以及保護作用。
